Na
microeletrônica, um
wafer (ou bolacha) é uma fina fatia de material
semicondutor, assim como o cristal de
silício, na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais.
Wafers são importante chave para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como
circuitos integrados.
Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material
cristalizado, usando-se para o corte uma serra de
diamante ou um fio desse mesmo material, e então
polidos em uma ou nas duas faces.