Die Ummantelung eines Halbleiterchips (eines
Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als
Gehäuse oder
Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden.