Der englischsprachige Begriff bezeichnet im Bereich der Halbleitertechnik die Überdeckungsgenauigkeit von Strukturen aus unterschiedlichen Fertigungsschritten, in der Regel zweier fotolithografischer Ebenen. Es ist ein wichtiger Parameter bei der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs), wie Computerprozessoren und Mikrocontrollern, denn Ausrichtungsfehler jedweder Art können Fertigungsfehler, wie Kurzschlüsse oder fehlende Verbindungen, verursachen und somit die Funktionsweise der Schaltung einschränken.