Dual in-line package


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Dual in-line package
Der englische Begriff (Akronym DIP, auch , kurz DIL, dt. »zweireihiges Gehäuse«) ist eine längliche Gehäuseform (engl. ) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.

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