Bonden

Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:

• Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
• Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
• Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
• Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe