Der Ausdruck
Chipbonden oder
Die-Bonden (manchmal auch
Nacktchipbonden) bezeichnet in der
Elektronik-Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (
Nacktchips, engl.:
bare die) des Wafers auf einer Grundplatte.