Ein klassisches
Multi-Chip-Modul (
MCM, manchmal auch
MCP von ) besteht aus mehreren einzelnen
Mikrochips (bzw.
Dice), die in einem gemeinsamen Gehäuse planar (nebeneinander) untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden. Von außen sind solche Chips also nicht direkt erkennbar, sondern sehen aus wie viele andere auch. Heute wendet man die Bezeichnung MCM auch auf die Module an, die neben Halbleiter-
Dies
mikromechanische Elemente oder auch diskrete passive Bauelemente wie z. B.
Kondensatoren oder
Widerstände in SMD-Bauformen (s. dazu
Surface Mounted Device) beinhalten. Solche MCM sowie MCM mit vertikal angeordneten Komponenten (s. u.
Die-Stacking) entsprechen viel mehr den Merkmalen eines System-in-Package (s. dazu „
System-in-Package“).