SiP

SIP steht unter anderem für:

• Salamander Industrie-Produkte, ein Industrieunternehmen
• Scilab Image Processing toolbox, Scilabs Zusatzpaket zur Bilddatenverarbeitung, siehe Scilab
• Service Improvement Programm, Aktivität des Service Level Management Prozesses nach ITIL
• Session Initiation Protocol, ein Netzprotokoll zum Aufbau einer Kommunikationsverbindung (z. B. Internet-Telefonie)
• Shelter Implementation Plan
• Signal Iduna Park, das ehemalige Westfalenstadion
• Sicherheit, Intervention, Prävention, Abteilungen verschiedener Schweizer Polizeicorps ähnlich dem Deutschen Ordnungsamt
• Internationaler Flughafen Simferopol, Ukraine, IATA-Code
• Single In-Line Package in der Elektronik
• Società Idroelettrica Piemontese (später Società Italiana per l'Esercizio Telefonico), den ehemaligen Telefonmonopolisten in Italien und Vorgänger von Telecom Italia
• Société genevoise d’instruments de physique, ein Schweizer Hersteller von Präzisionsmaschinen, siehe Starrag Group#Société genevoise d’instruments de physique (SIP)
• Soft Input Panel, eine verbreitete Eingabemethode für Pocket PC oder PNA
• Spektrale Induzierte Polarisation
• Standard Interchange Protocol für Selbstverbuchungsautomaten in Bibliotheken, entwickelt von 3M
• Statische IP-Adresse, siehe Statische IP-Adresse#Statische Adressierung
• Sterilization in Place, ein Reinigungsverfahren für verfahrenstechnische Anlagen in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie
• Structural Insulated Panel
• Submission Information Package, ein Element des Open Archival Information System (OAIS)
• Summative integrierte Prüfung, Gesamtprüfung für Medizinstudenten der Medizinischen Universität Wien
• Supernatural Investigation and Prevention, ein PC-Spiel in der Entwicklung
• System-in-Package, ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik

System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration (, SoC) auf einem Die (ungehauster Halbleiter-Chip) und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte (PCB, Multi-Chip-Modul) befindet. Dabei werden passive und aktive Bauelemente sowie weitere Komponenten mittels Mikrosystemtechnologien auf mehreren Halbleiter-Chips hergestellt und diese in einem Gehäuse (genannt IC-Package) mittels der Aufbau- und Verbindungstechnik vereint. Im Unterschied zu den bereits seit langem hergestellten Multi-Chip-Modulen, die planar (also zweidimensional) aufgebaut sind und somit zu den elektronischen Flachbaugruppen gehören, lässt sich in einem SiP auch die vertikale Integration von Komponenten realisieren (3D, 2,5D SiP). Die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Dies werden wahlweise durch Bonddrähte, als leitfähige Dünnschichten an Seitenkanten der Dies oder als Durchkontaktierung des Dies ausgeführt.