System-in-Package

System-in-Package (SiP) ist ein Integrationsansatz in der Mikroelektronik, der sich technisch zwischen der monolithischen On-Chip-Integration (, SoC) auf einem Die (ungehauster Halbleiter-Chip) und der On-Board-Integration diskreter Bauelemente auf einer Leiterplatte (PCB, Multi-Chip-Modul) befindet. Dabei werden passive und aktive Bauelemente sowie weitere Komponenten mittels Mikrosystemtechnologien auf mehreren Halbleiter-Chips hergestellt und diese in einem Gehäuse (genannt IC-Package) mittels der Aufbau- und Verbindungstechnik vereint. Im Unterschied zu den bereits seit langem hergestellten Multi-Chip-Modulen, die planar (also zweidimensional) aufgebaut sind und somit zu den elektronischen Flachbaugruppen gehören, lässt sich in einem SiP auch die vertikale Integration von Komponenten realisieren (3D, 2,5D SiP). Die elektrischen Verbindungen zwischen den einzelnen Dies werden wahlweise durch Bonddrähte, als leitfähige Dünnschichten an Seitenkanten der Dies oder als Durchkontaktierung des Dies ausgeführt.