Wafer

Als [] ( für „Waffel“ oder „Oblate“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung).

Eine Oblate [] (in Österreich meist mit Betonung auf dem „O“ ; von lat. oblatum, „dargebracht“) ist ein dünnes Gebäck, das zum menschlichen Verzehr und als Siegelmaterial verwendet wird. Man stellt Oblaten aus einer flüssigen Masse her, die ausschließlich Wasser, Mehl und Stärke enthält, backt sie wie Waffeln zwischen heißen Eisen und schneidet oder stanzt sie in runde oder rechteckige Stücke. Das Deutsche Lebensmittelbuch rechnet Oblaten zu den Dauerbackwaren und damit zu den feinen Backwaren, obwohl sie den dafür geforderten Mindestanteil von 10 % Fett und/oder Zucker nicht enthalten.